

減薄研磨機(jī)PG3000RMX
減薄研磨機(jī):PG3000RMX。品牌:東京精密。實(shí)現(xiàn)15um晶圓高速量產(chǎn)的研磨拋光一體化生產(chǎn)系統(tǒng)。
切割機(jī)AD3000T-PLUS
切割機(jī):AD3000T-PLUS。品牌:東京精密。 使用本公司核心技術(shù),非常小的占地面積的12英寸機(jī)型。高生產(chǎn)效率,高加工品質(zhì),低使用成本。
全自動(dòng)探針臺(tái)TESLA200
200mm半/全自動(dòng)晶圓級功率器件測量探針臺(tái):TESLA200。品牌:Cascade。 新型TESLA200專為晶圓級IGBT/功率MOSFET(GaN,SiC,Si)器件測量而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)經(jīng)過精心設(shè)計(jì),可提供高達(dá)3kV(三軸)/10kV(同軸)和200A(標(biāo)準(zhǔn))/600A(大電流)測量的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。
手動(dòng)/半自動(dòng)探針臺(tái)T200
200mm手動(dòng)/半自動(dòng)晶圓級功率器件測量探針臺(tái):T200。品牌:Cascade。 T200功率器件表征系統(tǒng)提供完整的晶圓級測量方案,用于高達(dá)3kV(三軸)/10kV(同軸)和200A(脈沖)/10A(DC)功率半導(dǎo)體測量,低接觸阻抗,同時(shí)提供低噪聲和屏蔽的測試環(huán)境,并集成經(jīng)安全認(rèn)證的符合人體工程學(xué)的透明外罩或紅外激光防護(hù)圍場。
全自動(dòng)探針臺(tái)A12
全自動(dòng)探針臺(tái)A12,品牌:森美協(xié)爾。支持Sic/Gan晶圓測試,大功率晶圓測試; 更換Chuck設(shè)計(jì),可針對不同晶圓測試; 可與儀器儀表系統(tǒng)進(jìn)行集成; 可升級高低溫測試環(huán)境測試。應(yīng)用方向: 晶圓測試、各類器件、Wafer等進(jìn)行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析、射頻測試等
半自動(dòng)探針臺(tái)X12
半自動(dòng)探針臺(tái)X12,品牌:森美協(xié)爾。X12半自動(dòng)探針臺(tái)集成了電學(xué)、光波、微波等多功能,具有目前行業(yè)較高的溫寬區(qū)和測試精度,可匹配多種測試應(yīng)用環(huán)境。X12半自動(dòng)探針臺(tái)設(shè)備專業(yè)應(yīng)對12"、8"、6"的晶圓Si/GaN/SiC等各類器件的先進(jìn)芯片性能測試,可配備相應(yīng)的儀器儀表,進(jìn)行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析,設(shè)備功能豐富,可升級大功率晶圓測試、射頻測試、全自動(dòng)測試,并可加載溫控系統(tǒng)。